時(shí)間：2020-08-31 09:03       來源：創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠

 

       反向檢驗(yàn)：

       元件上的極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB二極管絲印方向分歧(允收)
       元件上極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧。(拒收)

       焊錫過多：

       最大高度焊點(diǎn)(E)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體(允收)
       焊錫已延伸至元件體頂部。(拒收)

       反白現(xiàn)象：

       有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。(允收)
       有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝(拒收)
       Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的元件反白。

       空焊現(xiàn)象：
       元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良潮濕豐滿，元件引腳無翹起(允收)
       元件引腳排列不劃一(共面)，阻礙可承受焊接的構(gòu)成。(拒收)

       冷焊：

       回流過程錫膏完整延伸，焊接點(diǎn)上的錫完整潮濕且外表光澤。(允收)
       焊錫球上的焊錫膏回流不完整，錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完整熔解的錫粉。(拒收)

       少件：

       BOM清單請(qǐng)求某個(gè)SMT貼片位號(hào)需求貼裝元件卻未貼裝元件(拒收)多件：
       BOM清單請(qǐng)求某個(gè)SMT貼片位號(hào)不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央，呈現(xiàn)多余的零件。(拒收)

       損件：

       任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端)(允收)
       任何暴露點(diǎn)擊的裂痕或缺口;玻璃元件體上的裂痕、刻痕或任何損傷。任何電阻材質(zhì)的缺口。
       任何裂痕或壓痕。(拒收)

       起泡、分層：

       起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。(允收)
       起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違背最小電氣間隙。(拒收)

       深圳市創(chuàng)美佳精品制造有限公司- 擁有完整的組裝代工體系，品控體系，先進(jìn)的管理理念團(tuán)隊(duì)-先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備-嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的無塵空調(diào)車間，通過ISO14000品質(zhì)體系及多項(xiàng)認(rèn)證和專利技術(shù)，是您加工、代工的最佳合作伙伴！為顧客出示高品質(zhì)的SMT貼片生產(chǎn)加工服務(wù)項(xiàng)目。歡迎您的咨詢。