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smt加工PCB線路板設(shè)計(jì)加工謹(jǐn)記問(wèn)題歡迎咨詢-創(chuàng)美佳
時(shí)間:2020-08-18 10:12 來(lái)源:創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠
電子產(chǎn)品PCB線路板是普遍用于在各行電子產(chǎn)品。行業(yè)不同PCB線路板顏色和外形、大小及層次、資料等都有所不同。因而在PCB線路板的設(shè)計(jì)上需求明白信息,不然容易呈現(xiàn)誤區(qū)。
一、加工層次定義不明白:?jiǎn)蚊姘逶O(shè)計(jì)在TOP層,如不加闡明正反做,或許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框間隔太近:大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其惹起阻焊劑零落問(wèn)題。
三、用填充塊畫(huà)焊盤(pán):用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)PCB線路板線路時(shí)可以經(jīng)過(guò)DRC檢查,但關(guān)于加工是不行,因而類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w,招致器件焊裝艱難。
四、電地層又是花焊盤(pán)又是連線:由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式電源,地層與實(shí)踐印制板上圖像是相反,一切連線都是隔離線,畫(huà)幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)當(dāng)心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能形成該銜接區(qū)域封鎖。
五、字符亂放:字符蓋焊盤(pán)SMD焊片,給印制板通斷測(cè)試及元件焊接帶來(lái)不便。字符設(shè)計(jì)太小,形成絲網(wǎng)印刷艱難,太大會(huì)使字符互相堆疊,難以分辨。
六、外表貼裝器件焊盤(pán)太短:這是對(duì)通斷測(cè)試而言,關(guān)于太密外表貼裝器件,其兩腳之間間距相當(dāng)小,焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì),裝置測(cè)試針,必需上下交織位置,如焊盤(pán)設(shè)計(jì)太短,固然不影響器件裝置,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。
七、單面焊盤(pán)孔徑設(shè)置:?jiǎn)蚊婧副P(pán)普通不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。假如設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就呈現(xiàn)了孔座標(biāo),而呈現(xiàn)問(wèn)題。單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
八、焊盤(pán)堆疊:在PCB線路板鉆孔工序會(huì)由于在一處屢次鉆孔招致斷鉆頭,招致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔堆疊,繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),形成報(bào)廢。
九、設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充:產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有喪失現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完整。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時(shí)是用線一條一條去畫(huà),因而產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處置難度。
- 圖形層濫用:在一些圖形層上做了一些無(wú)用連線,原本是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線路,使形成誤解。違背常規(guī)性設(shè)計(jì)。PCB線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)堅(jiān)持圖形層完好和明晰。
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