時間：2020-07-06 10:38       來源：創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠

    SMT加工焊錫膏印刷質(zhì)量的分析：
印刷不良的問題常見有以下幾種:

焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.
焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位.
焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

導致焊錫膏不足的主要因素

印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.
焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.
以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.
電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.
焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
導致焊錫膏粘連的主要因素

電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過小.
網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正.
網(wǎng)板未擦拭潔凈.
網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良.
焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.
焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.
導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

電路板上的定位基準點不清晰.
電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正.
電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.
印刷機的光學定位系統(tǒng)故障.
焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合.
導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.
電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,