時間：2020-07-17 10:28       來源：創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠

首先分析來料焊錫膏的影響因素，因為設(shè)備正常使用沒有更改情況下現(xiàn)在設(shè)備還是比較穩(wěn)定的。

再流焊的品質(zhì)影響因素有很多種原因,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.

焊接設(shè)備的影響

有時,再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.

再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足.
錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.
裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

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