時(shí)間：2020-06-05 10:18       來(lái)源：創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠

     電子組裝技術(shù)委員會(huì)明確指出，未來(lái)對(duì)貼片機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō)，高密度化貼裝精度帶來(lái)幾個(gè)挑戰(zhàn)：

一 . 貼片機(jī)

改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品包裝精度的改善 ; 是由確定部品吸取、貼裝機(jī)動(dòng)軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的高精度，來(lái)提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的高能力 ; 是在貼裝過(guò)程貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，設(shè)備本體對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性 ;

強(qiáng)化貼片機(jī)的自動(dòng)閉環(huán)校準(zhǔn)功能?，F(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動(dòng)控制和視覺(jué)修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。

二 . 印刷設(shè)備

SMT75% 的缺陷率基本在于印刷，高密度化貼裝精度將對(duì)印刷、檢測(cè)設(shè)備廠商帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)，保證工藝要求 (0.66 的脫模率 ) 將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，一方面增加了成本，另一方面錫膏受環(huán)境影響粘度發(fā)生變化導(dǎo)致印刷困難 ; 無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過(guò)濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加 ;

三．回流焊接設(shè)備

使用氮?dú)饣蛘婵蘸附?; 回流、冷卻風(fēng)速控制 ; 精密制冷 ; 橫向溫差小、溫度補(bǔ)償及時(shí) ...

設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn) , 3D 檢測(cè)， 0 誤報(bào) 0 漏檢，與生產(chǎn)設(shè)備一體化控制。