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SMT 加工行業(yè)裝備技術(shù)動(dòng)向 - 創(chuàng)美佳
時(shí)間:2020-06-01 09:10 來源:創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠
隨著社會(huì)發(fā)展資源成本越來越高設(shè)備也越來越趨向于效率最大化、空間產(chǎn)出最大化,最低耗能等重點(diǎn)方面。
早在 2014 年就有 ASMPT 公司在速度方面展出了 SIPLACE X4iS 最高貼裝速度達(dá) 150000CPH ,理想最快貼裝節(jié)拍 0.024 秒 / 點(diǎn)。 JEITA 電子組裝技術(shù)委員會(huì)在《 2013 年組裝技術(shù)路線圖》隨消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長,超大批量生產(chǎn)貼片機(jī)的貼裝速度在 2016 年達(dá)到 160000CPH(0.0225 秒 / 點(diǎn) ) ,預(yù)計(jì) 2022 年達(dá)到 240000CPH(0.015 秒 / 點(diǎn) ) 。同時(shí)各家 SMT 設(shè)備供應(yīng)商在減少設(shè)備占地尺寸、設(shè)備耗能功率,提升設(shè)備穩(wěn)定高稼動(dòng)率諸多方面費(fèi)盡心機(jī)。
電子產(chǎn)品也向高精度,器件高密度、小微化趨勢發(fā)展。電子產(chǎn)品選用元件部品趨于小微化 (0603-0402-03015-0201mm) 、薄型化 (POP-Flipchip etc.) 、芯片 Lead Pitch<0.3mm 、焊球直徑一直減小 <0.15mm ,對(duì)貼裝設(shè)備的 Pick-up 、對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。不同部品的對(duì)應(yīng)最高貼裝精度 (um) ,不同部品的對(duì)應(yīng)最高貼裝精度 (um) 。目前高端多功能貼片機(jī)已開始大量貼裝 0402 部品, Mounter 品牌就宣稱可貼裝 03015 元器件,而在 AV 電子產(chǎn)品、車載電子產(chǎn)品仍以 1005 部品為主。日本 JEITA 電子組裝技術(shù)委員會(huì)預(yù)測,到 2020 年貼裝部品將出現(xiàn) 0201 尺寸。
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