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SMT貼片加工出現(xiàn)焊膏不完全熔化的情況是為什么？
時(shí)間：2020-04-02 09:35 來(lái)源：創(chuàng)美佳電子一條龍加工廠
當(dāng)SMT貼片加工廠家制造商在焊接大尺寸smt電路板PCB板時(shí)，橫向兩側(cè)有存在焊膏熔化不完全的現(xiàn)象，說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。如果貼片加工廠在進(jìn)行焊接時(shí)可能會(huì)遇到焊膏不完全熔化的問(wèn)題，我們可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)節(jié)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間來(lái)有效的控制。預(yù)防對(duì)策:調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時(shí)間為30~60s。
